Tía Rica rematará más de 10 vehículos en Temuco

Hasta las 14:00 hrs. del próximo miércoles 2 de abril estarán abiertas las inscripciones para el remate de vehículos, herramientas y artículos electrónicos que serán subastados por la Dirección General del Crédito Prendario (DICREP).

Todas y todos quienes sean mayores de 18 años podrán participar del remate, cuyos lotes incluyen dos camionetas Nissan modelo Terrano del año 2014, una camioneta Nissan modelo Navara, del año 2015, además de camionetas Mazda, Chevrolet, y mucho más.
Si quieres participar de la subasta, puedes acudir a la exhibición presencial de los lotes, que se llevará a cabo el miércoles 2 de abril, de 9:30 a 13:00 horas y de 15:00 a 17:00 horas, en distintos puntos de Temuco y Carahue, según las especificaciones que se detallan en www.dicrep.cl

El remate se llevará a cabo de manera virtual, para que puedan sumarse interesados desde cualquier lugar del país, y la inscripción se realiza en https://remateonline.dicrep.cl/auctions/2560/showroom, seleccionando “Registrar”  seleccionando “Registrar” y completando el formulario con todos los datos solicitados.

Posteriormente debes transferir el monto de la garantía, que en esta ocasión es de 200 mil pesos para optar a la subasta de especies, y de 1 millón para participar de la subasta completa.

Para más detalles ingresa a  www.dicrep.cl, busca la pestaña Calendario de Remates, y revisa todos los detalles necesarios para ser parte de esta subasta, como la postura mínima, plazos y cómo realizar la oferta de manera correcta.

¿Conoces los remates de la Tía Rica?

Todas las semanas la Dirección General del Crédito Prendario realiza remates virtuales de joyas y alhajas, objetos varios, vehículos y propiedades en todo el país.

Para participar sólo debes ingresar al sitio web, en la pestaña de Remates, y buscar la ciudad y fecha que más te interese. En cada fecha se podrá revisar los lotes, posturas iniciales, garantía que se debe depositar previamente y condiciones para participar, entre otras informaciones.